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楼主 # 2021-07-05 19:09:19

sunxiang
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如果IC自带锡球,如何手工吹焊BGA

我手工焊接过,LQPF176,0402,QFN20,QFN24.
(新的板子,新的IC带锡球)BGA如何焊接呢?在只有烙铁、风枪、焊油的情况下。(没有钢网和锡膏)
我知道的步骤
1.用烙铁给焊盘上锡(适合小焊盘)的比较均匀,清理焊盘。
2.涂上焊油。
3.150度加热焊盘,加热后将芯片对准(如果是旧的IC就需要植入锡球)。
4.风枪360度,吹芯片,大嘴,小风。
5.等IC吹的差不多的时候,用镊子轻轻的推,如果可以回来,就代表焊接完成。
大佬们有没有好的建议呀??????

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