楼主 # 2022-12-09 23:46:13 分享评论
- zhuolin
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讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
打算画一块F1C的核心板，开始考虑用板对板连接器安装核心板，但是被连接器价格劝退，另外小尺寸的连接器焊接也是个问题。所以突发奇想，在核心板背面阵列一些焊盘，直接焊接到底板上，就像BGA一样。大家觉得是否可行呢？
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楼主 #1 2022-12-09 23:48:32 分享评论
- zhuolin
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
考虑到两层PCB可能导致难加热，将焊盘集中在右侧元器件较少的位置，另外在使用嘉立创0.8mm板厚，或许能够焊接上也不一定，实在不行买个烤箱慢慢加热:)
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楼主 #2 2022-12-09 23:50:46 分享评论
- zhuolin
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
其实应该使用半孔工艺连接两块板子的，但是半孔加工要加钱诺，能白嫖一点是一点，嘿嘿
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楼主 #3 2022-12-09 23:53:39 分享评论
- zhuolin
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
其实，可能也没啥必要，这么做不如底板核心板做到一块了，毕竟这种方式焊接上也不存在更换核心板的可能性了。
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#4 2022-12-10 01:33:00 分享评论
- Blueskull
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
于是一个本来菜鸟都能轻松搞定的QFN问题变成了BGA问题
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#5 2022-12-10 09:29:40 分享评论
- xiao1miao4
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
都这么小了，为何不四周直接邮票孔焊盘，贴上，成本低好多啊
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#6 2022-12-10 10:35:51 分享评论
- mine_3216
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Re: 讨论利用PCB焊盘实现核心板BGA封装的可行性
我一直用LED灯珠拆焊台焊BGA，就是PCB背面不能有器件
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