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先晒板子图，四层，第二层为地，地层走了电源线，但是没有被分割开，WIFI和晶振下方区域在顶层和底层也覆铜（GND）。


板载CSI摄像头插件接口，SPI屏幕插件接口，ESP8266（ESP8086）-SPI，CP2102N
M.2引出了其余的接口（I2C，SDIO2（1-Pin），音频，多余的GPIO）
Type C双面切换串口和USB
串口（波特115200）打印正常，Type C插上电脑可以识别（乌班图显示检测到Allwiner设备）。

出现的问题1：

分析：SD卡座里芯片有点远，还换层了，干扰可能比较重。
解决办法，调低MMC Clock频率为12M并且更换，SD卡（默认为24M）
调低频率后发现MMC没有报错了。

出现的问题2：
Trying to boot mmc0 就无反应了。
分析：Trying to boot mmc0应该是SPL加载U-boot主程序到DRAM中，SPL中成功初始化了MMC，并且SPL运行在芯片内部的RAM中，应该和MMC问题关系不大，重定向到DRAM中发生错误，应该就是芯片DRAM方向的问题了。
尝试解决办法：
1.检查供电，VCC-DRAM供电2.48V，纹波40mv。
2.DDR那 Svref管脚发现PCB中两个电阻和两个电容中少连一根线，导致Svref为80mv，去掉Vref的两个电容，接了根条小跳线后，插上SD卡芯片上电Svref为1.2V左右，但Trying to boot mmc0 后仍无反应。
3.U-boot配置中调低CONFIG_SYS_CLK_FREQ和CONFIG_DRAM_CLK，Trying to boot mmc0 后仍无反应。
初步怀疑是芯片的问题，等新芯片中，板子重画中。

有无大佬可以指点一下还可能是哪方面的问题。

在Debug的过程中，有几个疑问
1.SD卡的上拉电阻应该为多大比较好？我用的是10K，看有人用47K，上拉电阻这块是否有严格的规定？
2.VAR1和VAR2在荔枝派和芒果大佬做的R3板子部分有较大出入，这方面是否有要求？


主要区别在那个消失的200K的电阻

附上原理图原理图
有大佬可以检查一下我的原理图那非常感谢！ 原理图我之前已经检查过很多遍了，没想到还是少连Svref那根线。

此贴会一直更新下去，一直到板载外设驱动移植成功。