WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

前排参与
厚膜电路，换个说法不就是把模块打上封装胶么？

窝草，这么牛，厉害了

前排参与 看看实物怎么样

全部用裸片，搞一个基板，将所有裸片邦定到基板上，邦定一根线就几分钱。

怎么封胶

底部焊盘用LGA，
如果引脚数少，就直接最外圈一圈，将板子上焊盘拉长烙铁也能焊，
如果引脚数多，就往内部走，
参考这个图

用裸片工艺要求高，贵得很

这种只做过裸片+绑定+封胶；如果用锡焊接，会非常容易导致加热爆锡，即使采用真空灌胶也会爆（也可能是当时的工艺问题，10年左右搞过）；裸片+绑定+封胶 稳定量产

楼主这个思路我也想过，支持楼主做出来！

就是采用叠层的方式，目前设计的厚度是5mm，大小22*22

我说的就是裸片+绑定+封胶，不知道全志是否提供裸片？另外绑定和封胶也需要专门的厂吧，还是贴片厂也有绑定和封胶业务？

了解SIP都应该知道芯片封装工艺的成本挺高的，裸片并不需要大批量才会有成本优势，即使是单个单个买，裸片+邦定的价格也比封装片低好多。做邦定入门是很容易的，很多老板是从邦定进入电子制造行业的，深圳大把厂子做邦定的。
你这个东西不用裸片的话，做出来的东西只能算一个模块了，不能说是一个芯片，那么跟现有的核心板没多大差别。

@海石生风
我这个确实也算核心板，因为没用用裸片，
所以叫土家造，手搓SIP芯片，
因为体积小，和芯片一样大（对比RK3399），所以我叫芯片。
封装好后，外围器件，如晶振、电源、阻容等不外露，都封起来。

除了厚点，看起来也像个芯片。哈哈哈哈哈哈。
土家造的乐趣。
如果成了，我倒是还想写一份数据手册，使用手册，
有时间的话还能适配一套代码，甚至开发一套VSCode的插件，把VSCode作为开发工具，以及flash烧写工具。
完完全全变成一个新的芯片

假如说售价的话，那应该会和淘宝卖的核心板差不多，甚至便宜些，体积还小的多。

@迪卡
我只是用全志的芯片而已。能提供裸片最好了啊

@海石生风
怎么可以买到全志裸片，只买少量的话？能买到的话，那就好玩了，自己做些小封装模块

这要问原厂或代理了，裸片因为少了一个大工序，制造上要更简单些，能不能出就要看厂商的出货管理了。

中间这些器件用锡焊确实有风险。封装起来之后，不知道用户会用多高的温度焊。长时间高温焊接，内部的锡融化流走的几率还比较大。

我这个项目有没有感兴趣的接着干呀

最近编辑记录 迪卡 (2022-11-04 10:55:43)

听起来像核心板穿个棉袄