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楼主 # 2022-08-26 12:44:08

迪卡
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土家造-手搓sip芯片

越来越多的人喜欢sip内存的片子,
但是晶元级别sip工艺比较贵,开个案要100万,
比如sip 晶振,ddr,电源等。

那我们来手搓一个SIP的片子如何?
-17fc23f55f78d1bd.jpg

这是画的大概结构。
这样手搓出来的片子其实就是核心模块,
内置了晶振,电源,ddr,emmc等。
这样会比一般的核心板要小很多,
有人可能考虑发热,那么加个3块钱的铜散热片吧

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#1 2022-08-26 13:06:54

aozima
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Re: 土家造-手搓sip芯片

前排参与
厚膜电路,换个说法不就是把模块打上封装胶么?

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#2 2022-08-26 13:51:00

笔走天下
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Re: 土家造-手搓sip芯片

仔细一看,一辆公交车的错觉

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#4 2022-08-26 14:07:20

flaringrain
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Re: 土家造-手搓sip芯片

窝草,这么牛,厉害了

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#5 2022-08-26 14:56:11

lanlanzhilian
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Re: 土家造-手搓sip芯片

前排参与

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#6 2022-08-26 16:13:45

posystorage
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Re: 土家造-手搓sip芯片

前排参与 看看实物怎么样

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#7 2022-08-26 16:44:53

staunchheart
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Re: 土家造-手搓sip芯片

灵魂画手,什么时候出实物呢?

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#8 2022-08-26 18:35:11

海石生风
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Re: 土家造-手搓sip芯片

全部用裸片,搞一个基板,将所有裸片邦定到基板上,邦定一根线就几分钱。

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#9 2022-08-26 22:24:19

david
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Re: 土家造-手搓sip芯片

都这样了 为啥不用核心板

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#10 2022-08-26 23:00:54

Timaker
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Re: 土家造-手搓sip芯片

怎么封胶

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#11 2022-08-26 23:03:14

Timaker
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Re: 土家造-手搓sip芯片

做个模具灌胶,然后用cnc一片片洗出来,这样就有qfn封装了

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楼主 #12 2022-08-27 08:04:01

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

底部焊盘用LGA,
如果引脚数少,就直接最外圈一圈,将板子上焊盘拉长烙铁也能焊,
如果引脚数多,就往内部走,
参考这个图IMG_20220827_080136.jpg

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#13 2022-08-27 17:55:07

dykxjh
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Re: 土家造-手搓sip芯片

全志提供裸片吗?

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楼主 #14 2022-08-28 22:51:42

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

用裸片工艺要求高,贵得很

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#15 2022-08-31 09:01:05

阿黄
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Re: 土家造-手搓sip芯片

感觉比核心板小不了多少吧,现在核心板芯片之间的距离也不大,如果要再减小距离,板子层数估计得到6-8层。按图上的叠放方式,还可能需要盲埋孔吧,那价格不得起飞?

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#16 2022-08-31 09:24:41

yobbo
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Re: 土家造-手搓sip芯片

迪卡 说:

用裸片工艺要求高,贵得很

这种只做过裸片+绑定+封胶;如果用锡焊接,会非常容易导致加热爆锡,即使采用真空灌胶也会爆(也可能是当时的工艺问题,10年左右搞过);裸片+绑定+封胶 稳定量产

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#17 2022-09-02 10:49:04

海石生风
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Re: 土家造-手搓sip芯片

迪卡 说:

用裸片工艺要求高,贵得很

在消费电子产品上,为了降成本就会用裸片,因为同一个芯片裸片要比封装片便宜好多,而且邦定成本也很低,记得是一两分钱还是几分钱邦一根线,直接邦定到PCB板上然后封黑胶,就是人们常说的牛屎芯片。

裸片一是成本低、二是体积小,非常适合这个项目。SIP应该也是这么一回事,邦定成本其实很低,大概是做器件封装的成本高。

最近编辑记录 海石生风 (2022-09-02 11:17:57)

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#18 2022-09-02 17:07:59

达克罗德
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Re: 土家造-手搓sip芯片

楼主这个思路我也想过,支持楼主做出来!

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楼主 #19 2022-09-02 18:01:14

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

yobbo 说:
迪卡 说:

用裸片工艺要求高,贵得很

这种只做过裸片+绑定+封胶;如果用锡焊接,会非常容易导致加热爆锡,即使采用真空灌胶也会爆(也可能是当时的工艺问题,10年左右搞过);裸片+绑定+封胶 稳定量产

你说的爆锡问题,是因为锡的热胀冷缩吧,被封在里面,一热就涨了,就爆了,是吗?
那我做通气的就好了。

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楼主 #20 2022-09-02 18:02:13

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

阿黄 说:

感觉比核心板小不了多少吧,现在核心板芯片之间的距离也不大,如果要再减小距离,板子层数估计得到6-8层。按图上的叠放方式,还可能需要盲埋孔吧,那价格不得起飞?

就是采用叠层的方式,目前设计的厚度是5mm,大小22*22

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楼主 #21 2022-09-02 18:03:11

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

@海石生风
个人去做,当然用不起裸片,大批量用裸片才有有优势

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#22 2022-09-02 18:46:27

dykxjh
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Re: 土家造-手搓sip芯片

我说的就是裸片+绑定+封胶,不知道全志是否提供裸片?另外绑定和封胶也需要专门的厂吧,还是贴片厂也有绑定和封胶业务?

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#23 2022-09-02 18:47:05

dykxjh
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Re: 土家造-手搓sip芯片

裸片+绑定+封胶还有一个好处就是防抄袭!

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#24 2022-09-02 18:56:05

海石生风
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Re: 土家造-手搓sip芯片

迪卡 说:

@海石生风
个人去做,当然用不起裸片,大批量用裸片才有有优势

了解SIP都应该知道芯片封装工艺的成本挺高的,裸片并不需要大批量才会有成本优势,即使是单个单个买,裸片+邦定的价格也比封装片低好多。做邦定入门是很容易的,很多老板是从邦定进入电子制造行业的,深圳大把厂子做邦定的。
你这个东西不用裸片的话,做出来的东西只能算一个模块了,不能说是一个芯片,那么跟现有的核心板没多大差别。

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楼主 #25 2022-09-03 10:57:07

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

dykxjh 说:

我说的就是裸片+绑定+封胶,不知道全志是否提供裸片?另外绑定和封胶也需要专门的厂吧,还是贴片厂也有绑定和封胶业务?

如果你是公司,想专门左全志的封装,应该会提供裸片的,毕竟X3 AIC800G3都是全志系的其他公司去做的。

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楼主 #26 2022-09-03 11:03:29

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

@海石生风
我这个确实也算核心板,因为没用用裸片,
所以叫土家造,手搓SIP芯片,
因为体积小,和芯片一样大(对比RK3399),所以我叫芯片。
封装好后,外围器件,如晶振、电源、阻容等不外露,都封起来。

除了厚点,看起来也像个芯片。哈哈哈哈哈哈。
土家造的乐趣。
如果成了,我倒是还想写一份数据手册,使用手册,
有时间的话还能适配一套代码,甚至开发一套VSCode的插件,把VSCode作为开发工具,以及flash烧写工具。
完完全全变成一个新的芯片

假如说售价的话,那应该会和淘宝卖的核心板差不多,甚至便宜些,体积还小的多。

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楼主 #27 2022-09-03 11:06:01

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

aozima 说:

前排参与
厚膜电路,换个说法不就是把模块打上封装胶么?

到时候大佬给移植个RTT SMART。:D

最近编辑记录 迪卡 (2022-09-03 11:06:54)

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#28 2022-09-03 11:55:30

dykxjh
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Re: 土家造-手搓sip芯片

@迪卡
我只是用全志的芯片而已。能提供裸片最好了啊

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#29 2022-09-03 13:08:21

aozima
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Re: 土家造-手搓sip芯片

迪卡 说:
aozima 说:

前排参与
厚膜电路,换个说法不就是把模块打上封装胶么?

到时候大佬给移植个RTT SMART。:D

这就安排(新建文件夹

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#30 2022-09-05 14:54:24

达克罗德
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Re: 土家造-手搓sip芯片

@海石生风
怎么可以买到全志裸片,只买少量的话?能买到的话,那就好玩了,自己做些小封装模块

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楼主 #31 2022-09-10 07:54:52

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

IMG20220903131555.jpg
手绘级工艺

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#32 2022-09-10 12:55:37

海石生风
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Re: 土家造-手搓sip芯片

达克罗德 说:

@海石生风
怎么可以买到全志裸片,只买少量的话?能买到的话,那就好玩了,自己做些小封装模块

这要问原厂或代理了,裸片因为少了一个大工序,制造上要更简单些,能不能出就要看厂商的出货管理了。

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#33 2022-09-12 11:10:41

Quotation
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Re: 土家造-手搓sip芯片

很有意思的想法!Pad板的设计挺有意思啊,很有手搓风格,用简单的low方法模拟封装工艺。这样器件放两面可以缩小占地面积。

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#34 2022-09-12 12:24:40

Quotation
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Re: 土家造-手搓sip芯片

中间这些器件用锡焊确实有风险。封装起来之后,不知道用户会用多高的温度焊。长时间高温焊接,内部的锡融化流走的几率还比较大。

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楼主 #35 2022-09-12 13:06:53

迪卡
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Re: 土家造-手搓sip芯片

Quotation 说:

中间这些器件用锡焊确实有风险。封装起来之后,不知道用户会用多高的温度焊。长时间高温焊接,内部的锡融化流走的几率还比较大。

这就得靠封胶来保证锡不乱跑了,
焊锡连接处用软胶,顶盖盖用硬胶,😂
全用硬胶,不是有人说会爆锡嘛

最近编辑记录 迪卡 (2022-09-12 13:07:17)

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