FEL模式下,V3s的usb无法识别。第一次打样5块2层板子,FEL模式下,1块usb可以识别,4块没反应,电源电压都正常。怀疑可能usb阻抗匹配没做好,后改成4层板子,打样5块,2块能识别,3块没反应。实在是摸不着头脑,求救各位大神,看看可能是什么原因。附图USB走线,使用JLC 4层板,差分线宽0.158mm,线距0.203mm,蓝色为USB走线。总线长大概在2800mil左右
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检查每组电源,检查Vrtc电压,检查Reset电平
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检查每组电源,检查Vrtc电压,检查Reset电平
电压都量过,都是正常的。三组电源1.2V,1.8V,3.3V都有,Vrtc为3.3V经过1N4148为2.8V, reset为3.3V,使用阻容10K 100nF。AVcc为3.0V。跟正常的板子电压对比都是一样的
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不识别也会有提示未知设备,完全没反应检测电源,看晶振是否起振,都没问题的话那就是芯片底部焊接不良
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不识别也会有提示未知设备,完全没反应检测电源,看晶振是否起振,都没问题的话那就是芯片底部焊接不良
不是未识别,是完全没反应。晶振有波形,各部分电压测量都有。包括usb线插上后到芯片DM DP引脚也是导通的。芯片底部焊接不良的话应该不至于,机器贴片焊接的不良率不会这么高。
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把烧录好程序的flash换上去,发现没有log输出,程序没有运行。测量晶振确实有24M的波形
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是否没进FEL模式,短接SDIO上的数据线上电,才能进FEL
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不识别也会有提示未知设备,完全没反应检测电源,看晶振是否起振,都没问题的话那就是芯片底部焊接不良
还真是底部焊接不良的问题,热风枪加热,使劲按芯片中间等待冷却,然后就正常了。但是机贴的不良率怎么会这么高,这个芯片看来对PCB平整度有要求,或者是芯片本身不平整。这量产的话可咋整,有遇到这种问题的吗,怎么解决的?或者芯片中间留个大的过孔有没有用
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@cris8259
底部加大过孔只方便后期补焊,对SMT没有帮助,我这边解决方法是贴片前手工用针筒锡膏加锡膏到中间焊盘,不知道嘉立创的那种阶梯钢网有没有用,反正方法只有一种就是加厚锡膏
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@cris8259
底部加大过孔只方便后期补焊,对SMT没有帮助,我这边解决方法是贴片前手工用针筒锡膏加锡膏到中间焊盘,不知道嘉立创的那种阶梯钢网有没有用,反正方法只有一种就是加厚锡膏
你这么加批量的话怎么办,不会也手工加吧。
JLC用的四宫格,说下次不用四宫格试试看。
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