一天没吃饭,费了九牛二虎之力终于把35mm*25mm的小板子花完了。这密度已经达到嘉利创的工艺极限了,也达到我的能力极限了。
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围观大佬画板, 这是啥板子?
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焊盘多大?感觉还可以缩小点
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焊盘多大?感觉还可以缩小点
过孔吗?内径0.3mm,外径0.6mm。已经是jlc两层板工艺的极限了
最近编辑记录 kekemuyu (2020-06-20 00:46:57)
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目测板子是手工布的 楼主辛苦 顶一个 继续努力优化
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芯片下面有必要打那么多过孔吗?
有些线走的很随意,还有锐角走线。
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芯片下面有必要打那么多过孔吗?
有些线走的很随意,还有锐角走线。
那个是芯片的地,只能从板子底层走线,另一个作用是导热
最近编辑记录 kekemuyu (2020-06-20 14:02:39)
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jlc记得可以0.2
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jlc记得可以0.2
那是两层以上,单双只能0.3
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没有加泪滴,一般建议加上这个,线还可以调整下
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板子看起来很好看,是做什么的,如果手工焊接的话是否可以在芯片接地焊盘开个大的通孔,方便手工焊贴
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竟然用的是嘉力创网站画的。。。
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还好吧,主要为散热。不过你的另外一个芯没有放打孔。
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这个不算多,我觉得很正常,有些对散热要求高的电源板过孔更多
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这个板子的过孔不多,有时候还需要在空白的地方打好多地过孔呢。
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芯片下方这么密没有必要,散热考虑在背后露铜效果更好点
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信号线最好别一根分两根,电源可以。
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这个还算正常吧,不多
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mcu下面画接地平面限制了布线的方便性。lz也是厉害了
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这板要是能用音频测试,楼主应该能从音箱中听到各种强烈噪音
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还可以再优化一下
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这算啥筛子,就算过孔不多,我一般也会把pcb加很多过孔
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感觉可以优化一下,元器件密度其实还好。信号过孔可以小到8/14mil,线宽也有6—8mil够了。过电流的要大点,粗点。评估一下
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