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楼主 # 2021-07-05 19:09:19

sunxiang
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如果IC自带锡球,如何手工吹焊BGA

我手工焊接过,LQPF176,0402,QFN20,QFN24.
(新的板子,新的IC带锡球)BGA如何焊接呢?在只有烙铁、风枪、焊油的情况下。(没有钢网和锡膏)
我知道的步骤
1.用烙铁给焊盘上锡(适合小焊盘)的比较均匀,清理焊盘。
2.涂上焊油。
3.150度加热焊盘,加热后将芯片对准(如果是旧的IC就需要植入锡球)。
4.风枪360度,吹芯片,大嘴,小风。
5.等IC吹的差不多的时候,用镊子轻轻的推,如果可以回来,就代表焊接完成。
大佬们有没有好的建议呀??????

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#1 2021-07-06 08:11:31

伍零壹
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Re: 如果IC自带锡球,如何手工吹焊BGA

你这上面不是说的挺好么

最近编辑记录 伍零壹 (2021-07-06 08:11:59)

离线

#2 2021-07-06 12:31:14

bingyinhaha
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Re: 如果IC自带锡球,如何手工吹焊BGA

20块钱找个修手机的师傅,几分钟搞定。
不过没有x光,有引脚虚焊的概率还是比较高的。
十几片的话,直接smt就好了。

自己焊这个没啥意思,性价比太低了。手工焊接完启动不了,很难确定是主控没焊好、ddr没焊好,还是主控焊坏了、ddr焊坏了,还是设计问题 或者是其他地方的焊接问题。 折腾几天也不见得有啥进展。算下工时,可以外发贴好多版了。

最近编辑记录 bingyinhaha (2021-07-06 12:37:34)

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