画的板子 启动不了了 后面边学边搞吧
tf卡插上CMD一直是0V emmc的CMD一直是3.3V
怀疑系统从emmc启动 可是里面没系统 估计是电路哪块有问题
我再慢慢排查吧
下面是文件 直接下载即可
share.zip
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可以进 usb fel吗?就是usb烧录那个
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这得有板子才能找问题,看看哪里短路了,华强的工艺不保险¨
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有梦的地方 wrote:
可以进 usb fel吗?就是usb烧录那个
进不了 我还专门检查了USB0P和USB0N和OTGID 没错呢。。。。明儿接着检查吧
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湘楚浪子 wrote:
这得有板子才能找问题,看看哪里短路了,华强的工艺不保险¨
已经求助晕哥了 我明天再排查排查
打算拆掉emmc 然后看看板子什么反应
能不能从tf卡启动。。。。
最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-16 23:29:38)
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晶振起来了吗?
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yangshuwei wrote:
已经求助晕哥了 我明天再排查排查
打算拆掉emmc 然后看看板子什么反应
能不能从tf卡启动。。。。
从tf卡启动,不需要拆emmc,系统会优先从tf卡启动
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andrewgu wrote:
晶振起来了吗?
示波器测到24MHZ晶振起振了 但是32.768KHZ的晶振 没起振
芯片电源电压都是正常的 温度也正常
最大的问题是 tf卡的8个管脚 除了DATA3和3V3是3.3V 其他都是0V
tf卡的使能管脚CMD也是低电平 但是emmc的CMD是高电平
nanopi neo core 的配置 512M+8G
我这个配置是 1G+8G
我在想是不是换个512M的DDR就可以用友善的固件启动了
最近编辑记录 yangshuwei (2020-05-17 10:21:33)
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Errr
貌似重新定义了分享
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我看了全志H3的硬件调试指南
H3 HOMLET Hardware debugging guide V1_0 20141113.pdf
他说SD卡的DATA3和 CLK用作串口通信了。。。而且我实测DATA3是高电平 CLK低电平 这个tf卡感觉不是用启动的。。。不知道怎么调到串口0上去。。。
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everlink wrote:
Errr
貌似重新定义了分享
其实应该先把资料给大家来看看 最后根据大家意见再画PCB
唉 后面得改改了
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拿掉emmc,观察上电过程中TF卡pin脚的波形
没有波的话建议先看ddr
最后再去怀疑板厂
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everlink wrote:
拿掉emmc,观察上电过程中TF卡pin脚的波形
没有波的话建议先看ddr最后再去怀疑板厂
好的 我试试
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哇酷小二 wrote:
以下是@adozip大神回复:
fel能不能起来和dram没关系,其实就可以排除很多东西了
第一,CPU的RST信号对不对,是不是一直拉着CPU不让启动
第二,是不是丢电源了,比如-打成_这样,我犯过好几次这种错误
第三,手抖了吧,BGA手贴对功夫要求很高的。
还有reset啊,我看直接就一个电阻到VCC,有没有上电时序要求?
感谢@adozip 我先按照这个逐步排查
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楼主有进展吗,
不久前我才调过H3,我是嘉立创打的板子。
我的经验是助焊剂和风枪调好了我的板子。我是第一次焊接0.65 的BGA
复位我用的是100K+1UF
最近编辑记录 everlink (2020-05-20 21:58:23)
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everlink wrote:
楼主有进展吗,
不久前我才调过H3,我是嘉立创打的板子。
我的经验是阻焊剂和风枪调好了我的板子。我是第一次焊接0.65 的BGA
复位我用的是100K+1UF
有进展 马上更新 分享操作
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经过几天的焊接调试,现在分享过程中的一些问题、经验和教训
1、全志H3的焊接历程
第一版焊接的板子没有做任何测试,直接把CPU、DDR、EMMC全都焊上了,后面接USB_OTG电源正常,电脑不识别H3,我瞬间就慌了,经过楼上大佬的指示,我先是去掉emmc,发现还是不行
至此,我就在没焊接好、走线有问题、原理图不对、板厂工艺问题之间徘徊,好生痛苦。经过大佬提示,打算重新做一下焊接,但是大佬说BGA焊接难度高,我自己心里又慌,所以去了淘宝,找了一家 帮人焊接的店,后面和店家的交流中,我了解到回流焊机可以焊接BGA,而且温度要265度。刚好前几天买了一个999的回流焊机,心中窃喜。于是第二天早早起床,准备奇迹再现。
我至今还记得他童真的样子如下

第二到了实验室,先自己设定了温度曲线140(60s)->180(60s)->265(3s)->200(30s)->170(60)->100(0)
放入板子,静候佳音,不一会就焊接完成了如下
真是难以想象,板子中间起了个大包,流出来黏黏的黑色液体,已经凝固。回想起来自己曾经对板子的种种蹂躏。内心感触良多。
卸下BGA和DDR后发现表层已经不忍直视,之前对板子的操作如下
正面钢网刷中温锡膏->贴正面元器件->回流焊机焊接->背面钢网刷低温锡膏->贴背面元器件->回流焊机焊接->使用助焊剂风枪焊接BGA,DDR,EMMC->
使用松香处理背面BTB连接器的连锡问题->使用95酒精和牙刷刷板,板子直接泡到酒精中清洗->回流焊机焊接cpu和DDR->然后出现上面情况了
初步怀疑是酒精、助焊剂浸透PCB内层,高温挥发、致使铜皮鼓起、内层粘合胶融化,从过孔冒出,直接酿成惨剧,如有不同看法,请指正
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2、在毁灭性的打击下,我并没有放弃,重新贴了三片空板,仅仅焊接了小的元器件,留下BGA位置
意识到不能使用回流焊机焊BGA,我就重新操起风枪,使劲发泄自己的情绪,最终焊接完成CPU,上电发现PWR指示灯不亮,我心里一阵刺痛,难道就要这样结束了吗,不。上一版虽然死的好惨,但是人家电源都没问题,晶振也起振了,所以问题究竟出在哪里了,我又开始徘徊。在我走投无路的时候,晕哥驾着七彩祥云来到我的世界,并把我带进了海景别墅。别墅里面人才辈出,大家争先恐后的讨论各种技术问题,这辈子也没感受到这么好的氛围。在这种氛围熏陶下,我认识了好多良师益友
同别墅里的大佬们交流了自己遇到的问题,周正大佬指示:风枪280,先吹边缘,然后绕着芯片转着圈吹。吹完也别马上断,180吹会儿,100吹会儿,再停。
按照这种操作,我焊接好了CPU
之后测量了1V2 1V3 1V5 3V3的电压以及24MHZ晶振波形 32.768KHZ晶振波形,均成功
插上USB-OTG 电脑识别全志H3 我的内心狂舒一口气,一颗悬在头上的石头没掉下来,让我倍感轻松
-------------------明天接着更-------------------------
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楼主需要洗板水。。。。 酒精,有时。。真的需要洗板水
我没有做钢网,300度2挡风吹
USB电流表对我帮助也挺大,我是用电流表的曲线跳不跳来判断芯片有没有跑
电源也挺重要,跑起来后不久就挂的话,考虑放些电容
以上应该不是最对的,只是我当时调板的体会。对这样的板子,我是新手。。
楼主这套板子,我自己的感觉是 BTB 可能是一个隐患。一套用几个 BTB,生产时不拍对位的公差吗,自己贴就更是问题了
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everlink wrote:
楼主需要洗板水。。。。 酒精,有时。。真的需要洗板水
我没有做钢网,300度2挡风吹USB电流表对我帮助也挺大,我是用电流表的曲线跳不跳来判断芯片有没有跑
电源也挺重要,跑起来后不久就挂的话,考虑放些电容
以上应该不是最对的,只是我当时调板的体会。对这样的板子,我是新手。。
楼主这套板子,我自己的感觉是 BTB 可能是一个隐患。一套用几个 BTB,生产时不拍对位的公差吗,自己贴就更是问题了
确实是,btb要考虑装配公差,一般我都是风枪吹来移动对位。
我得买个USB电流表了,老兄联系方式有吗?以后可以多多交流 我qq1272910026
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yangshuwei wrote:
确实是,btb要考虑装配公差,一般我都是风枪吹来移动对位。
我得买个USB电流表了,老兄联系方式有吗?以后可以多多交流 我qq1272910026
你已经跑到 OTG 能识别的程度就不需要电流表了,芯片一定在跑。按照我当时步骤,到你更新的这一步时我会上好DDR后挂个SD卡,然后串口看LOG
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everlink wrote:
你已经跑到 OTG 能识别的程度就不需要电流表了,芯片一定在跑。按照我当时步骤,到你更新的这一步时我会上好DDR后挂个SD卡,然后串口看LOG
我直接用的nanopi的镜像 这样可以吗? 还是要自己做uboot
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yangshuwei wrote:
我直接用的nanopi的镜像 这样可以吗? 还是要自己做uboot
我是软件小白 哈哈哈还
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yangshuwei wrote:
我是软件小白 哈哈哈还
对,用 nanopi neo core 镜像
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yangshuwei wrote:
我是软件小白 哈哈哈还
我其实把烧写好nanopi的h3的镜像烧写好了
用它的插上不启动。。。。。串口没任何消息
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everlink wrote:
对,用 nanopi neo core 镜像
好的 明天我再试试 之前应该是ddr有问题 插上没用 现在应该可以了
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3、DDR的焊接调试
CPU fel起来后,就开始焊接DDR,每次都起翘,应该是温度不均匀,风枪风速最小的原因,调整后焊接,上电做了测试,用了DragonHD硬件测试工具测试DDR,每次DRAM都初始化失败,在我走投无路之时,大佬们闪耀着人性的光辉,无私的帮助了我,原来是CPU的DDR部分没有焊接好。。。。
我再次操(cao 一声)起风枪,愤怒的锤着CPU,当温度下降到0后,我内心忐忑。。。。
再次上电,上测试软件 时钟频率选择216 点击启动,但是软件没反应,我尝试着按了复位键,启动成功,软件开始测试DDR,并且检测到DDR为512M
后面做压力测试,我等了好长时间,最后停止,选择了时钟频率552,一把测试通过。
接着我再调整时钟频率为792,做了一次测试,发现有时能成功,错误原因要么是压力测试失败,要么就是dma test失败。
我怀疑是PCB走线的问题和温度太高导致的不稳定。
我DDR走线不规范是因为板子实在太小 走线/线宽=4mil 蛇形等长间距4mil 内外层铜皮都是1OZ
下面是DDR走线图片



至此CPU和DDR都跑起来了,接下来准备按照everlink的建议,烧写nanopi neo core的镜像看看能不能跑起来
如果能跑起来,抽空准备再把8G的emmc焊上
-----------------------未完待续--------------------
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芯片一直虚焊的原因,我想是因为我调的风枪的风速是最低,风速大一点相当于压芯片了,能保证较好的焊接效果
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DDR 走线是4mil?
---
我按照我自己的经验(强调一下可能不是对的,或者不是最对的,我新手)是:
尽量不要风枪对着纸盒,火灾不怕吗。。。。。。
焊BGA时板子底下最好有些温度,淘宝找 BGA返修加热台,本人是用水泥电阻DIY了一块加热板(成本5块钱+电阻)
你背面有零件,考虑贴些隔热胶带,然后放到加热的 xx 上
如果没有加热台/板。考虑放个小的铁板,铝板。风枪把铝板加热。如果这个都没有,建议用几个硬币拼起来当铁板用。
温度:100度就够,所以你可以用一杯开水,上面放一块PCB盖着杯口。PCB有洞的话用透明胶封一下,预热几十度比常温还是强
ALL IN ALL:吹焊前加热整块板子100度~150度为好
最近编辑记录 everlink (2020-05-21 11:15:48)
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everlink wrote:
DDR 走线是4mil?
---
我按照我自己的经验(强调一下可能不是对的,或者最对的,我新手)是:
尽量不要风枪对着纸盒,火灾不怕吗。。。。。。焊BGA时板子底下最好有些温度,淘宝找 BGA返修加热台,本人是用水泥电阻DIY了一块加热板(成本5块钱+电阻)
你背面有零件,考虑贴些隔热胶带,然后放到加热的 xx 上如果没有加热台/板。考虑放个小的铁板,铝板。风枪把铝板加热。如果这个都没有,建议用几个硬币拼起来当铁板用。
温度:100度就够,所以你可以用一杯开水,上面放一块PCB盖着杯口。PCB有洞的话用透明胶封一下,预热几十度比常温还是强ALL IN ALL:吹焊前加热整块板子100度~150度为好
空间实在有限 4mil已经接近极限了(我觉得可以尝试下4.5MIL 其实我也是新手。。。) 我完了找一块铝板试试 受教了 老铁
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你可以搞个铝加热台,大概也就一百来块钱,加热台设置一百多度,板子器件摆好后在加热太上预热一会,再热风枪吹一会就好了
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IC爬虫 wrote:
你可以搞个铝加热台,大概也就一百来块钱,加热台设置一百多度,板子器件摆好后在加热太上预热一会,再热风枪吹一会就好了
嗯嗯 我有钱了试试
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everlink wrote:
对,用 nanopi neo core 镜像
大佬 系统启动成功了
默认设备 nanopi neo core
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也就是说原理图 pcb方案是可行的了。。。但是也许不太专业。。。
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找人代焊接行不行
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恭喜楼主,坚持不懈值得学习
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后续进展如何了? DDR速度提上去了吗?
yangshuwei wrote:
画的板子 启动不了了 后面边学边搞吧
tf卡插上CMD一直是0V emmc的CMD一直是3.3V
怀疑系统从emmc启动 可是里面没系统 估计是电路哪块有问题
我再慢慢排查吧下面是文件 直接下载即可
share.zip
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酷
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Timaker wrote:
找人代焊接行不行
可以的 不过我打算买返修焊台了
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gzhssl wrote:
恭喜楼主,坚持不懈值得学习
谢谢支持
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everlink wrote:
酷
多谢大佬指点迷津 一起进步
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sy373466062 wrote:
后续进展如何了? DDR速度提上去了吗?
要稳定的话 ddr到600左右 再高出问题
就是走线的问题 估计干扰比较严重
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楼主的EMMC调好了没,我头一块H3板子只放了spi flash,打算把emmc放回去在做一块板子,emmc焊盘间距好细。。。不知道阻焊间隙要做多大比较好。。

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everlink wrote:
楼主的EMMC调好了没,我头一块H3板子只放了spi flash,打算把emmc放回去在做一块板子,emmc焊盘间距好细。。。不知道阻焊间隙要做多大比较好。。
你下载我发的文件 里面有封装 阻焊我好像设置的4mil
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yangshuwei wrote:
你下载我发的文件 里面有封装 阻焊我好像设置的4mil
我的emmc 这一版不打算焊接了 完了重新焊一块板子
因为BTB的装配误差 导致经常启动失败
还有个问题 如果我想烧写nanopi neo air的系统 我该怎么修改BOARD的信息呢
我昨天试了 不管烧写哪个系统 自动识别的一直是nanopi neo core
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yangshuwei wrote:
我的emmc 这一版不打算焊接了 完了重新焊一块板子
因为BTB的装配误差 导致经常启动失败还有个问题 如果我想烧写nanopi neo air的系统 我该怎么修改BOARD的信息呢
我昨天试了 不管烧写哪个系统 自动识别的一直是nanopi neo core
你是指 hostname 之类的吗,要自己整编译慢慢模。你试一下在 /etc 下面找一下,试一下 grep,看看 nanopi 的wiki,试一下编译 buildroot。。
或者你看看官方的bsp
这些,几句话讲不完
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另外,BTB启动失败,,你试一下在核心板上的 DCDC VIN 锻加一个100uf点解电容到地看有没有改善
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everlink wrote:
另外,BTB启动失败,,你试一下在核心板上的 DCDC VIN 锻加一个100uf点解电容到地看有没有改善
好的 只是接触不良 哈哈
我今天自己编译了uboot 内核 和根文件系统
uboot引导内核的时候
Wrong image format for "source" command
出现这个信息 然后自动退出 怎么boot都不能启动
我的操作如下
ls /dev/sd*
就可以看到插入的SD卡在哪。很大程度就是在sdb
sudo umount /dev/sdb # 若自动挂载了TF设备,请先卸载
接着,如果有多个分区的话,如sdb1,sdb2之类的,就先把分区删除了,删除之前记得要umount:
sudo fdisk /dev/sdb
按m查看选项,按d删除分区。看提示操作即可
删除完分区之后,按n添加分区
按p添加主分区
选择分区1
输入20480,表示从在SD卡的头部留出20480个块。留给uboot使用,第一个分区从20480开始分
接着输入61440,代表结束在61440,就意味着分区1大小为(61440-20480)块大小
接着再来一遍,按n添加分区
按p添加主分区
选择分区2
输入61441,紧跟分区1后面
按回车,默认即可
最后,按w。保存退出
sudo mkfs.vfat -F 32 -I /dev/sdc1将分区1格式化为fat32格式
sudo mkfs.ext4 /dev/sdc2 格式化为ext4分区
最后更新uboot:
ysw@ubuntu:~/H3/uboot/u-boot$ sudo dd if=u-boot-sunxi-with-spl.bin of=/dev/sdb bs=1024 seek=8
这样我们编译好的uboot就会更新到SD卡的头部上。
接着更新Linux,当然,你得先编译好Linux:
直接我们给SD卡分区了,现在得mount上
sudo mount -t vfat /dev/sdc1 /media/ysw/boot
我们就在/mnt目录下挂载了分区1,再把Linux内核和设备树文件复制过来即可:
cp arch/arm/boot/zImage /mnt
cp arch/arm/boot/dts/sun8i-h3-nanopi-neo-core.dtb /media/ysw/rootfs
然后把根文件系统放到分区2
插tf启动 就卡到那个上面了
boot.scr文件
setenv fsck.repair yes
setenv ramdisk rootfs.cpio.gz
setenv kernel zImage
setenv env_addr 0x45000000
setenv kernel_addr 0x46000000
setenv ramdisk_addr 0x47000000
setenv dtb_addr 0x48000000
fatload mmc 0 ${kernel_addr} ${kernel}
fatload mmc 0 ${ramdisk_addr} ${ramdisk}
fatload mmc 0 ${dtb_addr} sun8i-${cpu}-${board}.dtb
fdt addr ${dtb_addr}
fdt set ethernet0 local-mac-address ${mac_node}
if test $board = nanopi-duo; then fdt set xr819 local-mac-address ${wifi_mac_node}; fi
fdt set mmc${boot_mmc} boot_device <1>
setenv fbcon map:0
setenv bootargs console=ttyS0,115200 earlyprintk root=/dev/mmcblk0p2 rootfstype=ext4 rw rootwait fsck.repair=${fsck.repair} panic=10 ${extra} fbcon=${fbcon}
bootz ${kernel_addr} ${ramdisk_addr}:500000 ${dtb_addr}
————————————————
版权声明:本文为CSDN博主「风筝丶」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/guet_kite/java/article/details/79671598
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感谢大佬的分享,自己正想设计一个H3的板子玩玩,画玩了一直没有打板
最近编辑记录 lzr325 (2020-05-24 20:24:33)
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lzr325 wrote:
感谢大佬的分享,自己正想设计一个H3的板子玩玩,画玩了一直没有打板
加油 不懂得问我
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上面的问题已经解决了
解决方法 在ubuntu下拷贝boot.cmd文件到一个单独的文件夹
使用mkimage命令 生成boot.scr
mkimage -C none -A arm -T script -d boot.cmd boot.scr
mkimage在uboot的tools目录下
之前我一直是在ubuntu下新建boot.scr文件,这样不行的
必须使用mkimage做一下转换
至此路子都通了
接下来就是驱动和应用程序了
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顶一下
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不错 6层板打样多少钱
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linghaibin wrote:
不错 6层板打样多少钱
1180
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yangshuwei wrote:
1180
劝退 哈哈
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yangshuwei wrote:
1180
哪里做的?这么便宜
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qinxiongxu wrote:
哪里做的?这么便宜
华秋pcb
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四核A7不需要加装单独的散热片吗?
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ddooggyy wrote:
四核A7不需要加装单独的散热片吗?
没装 就是比较烫 打算贴个散热片
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一次两百片啊,还好最后能用,1180的打样费确实也不少了,如果5片应该是500吧
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飞觞醉月 wrote:
一次两百片啊,还好最后能用,1180的打样费确实也不少了,如果5片应该是500吧
5片900多
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一步步试错 一步步成功 LINUX到嵌入式开发板一版成功
最近我也在AD转ALLEGRO画板,一周跌跌撞撞 自己建库自己花焊盘 还在导入网表
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感谢,之前就在其他地方看到楼主的帖子,找到这里来了。你这个是BTB接口连接核心板和底板的吧,想法很棒,但是似乎并没有把全部的引脚都引出来,我看全志H3的PDX接口你应该就没有印出来吧?PD系列引脚是复用作为RMII或者MII接口使用的,因为全志H3将MAC和PHY全部集成在SOC内部因此不需要在芯片外部实现MAC与PHY的连接所以在全志H3上那些引脚全部没有用上,但实际上这些引脚如果不做复用的话,直接引出也是可以的吧,能够实现更多引脚资源的释放
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