WhyCan Forum(哇酷开发者社区)

20块钱找个修手机的师傅，几分钟搞定。
不过没有x光，有引脚虚焊的概率还是比较高的。
十几片的话，直接smt就好了。

自己焊这个没啥意思，性价比太低了。手工焊接完启动不了，很难确定是主控没焊好、ddr没焊好，还是主控焊坏了、ddr焊坏了，还是设计问题 或者是其他地方的焊接问题。 折腾几天也不见得有啥进展。算下工时，可以外发贴好多版了。

H7的话，有Qt移植

又不是工业级芯片，不要要求太高。

早就停产了，而且A5 性能太差。

所以还是建议换开源协议吧，GPL限制比较小。

有可能是回收的片子。表示从淘宝买的片子，翻新的概率非常大。这种芯片很难从正规渠道流到淘宝。

DDR3 做板子的时候肯定是要做阻抗控制的，板厂那边也就是一两百的事情，板厂可以帮你调线。

不做阻抗的话，即使当前可以运行，到了有干扰的环境，几天随机死个机，根本分不出是软件bug、系统不稳定 ，还是电路问题。

局域网网络环境太理想了，demo下没问题。

实际应用中，UDP 没办法保证不丢包，以太网帧最大应该是1400多字节，图像大了就要拆包发送，简单的编号组包基本上不可用。

换TCP不丢包，网络协议开销比较大。

工业现场用消费级芯片，小心赔到破产。

收益太低了。

价格估计又要涨个几倍了

4层板阻抗很难做到连续，连个参考面都找不出，稳定性不好保证，不知道啥时候就出些奇奇怪怪的问题。 还是上6层板，换高规格工艺吧，打样也就2000多。

64M  内存比较小，跑不了太多算法的东西。有没有128M内存的版本。

K210 内存8M，挑起来很麻烦。 不过是内置的SRAM，带宽比较大，跑裸机，不像跑linux那么占用资源。估计64M内存，去除 加载内核部分、 系统占用部分、相机缓存区，也就剩个10多M。随便搞几下就没了。

适用于特别专用的精简项目，开发速度受到的制约比较大。